MPS美國芯源系統有限公司是一家全球知名的高性能模擬半導體公司,總部位于美國加州圣荷塞。公司創建于1997年,具有三大核心競爭優勢:多年來的系統和應用級技術積累、一流的模擬集成電路設計能力以及自主創新的工藝技術,這些核心競爭力使公司能夠生產出高度集成的單晶片產品,為客戶提供高效率、低成本的解決方案。
MPS系統與應用級方面的設計專家多為資深業界精英,他們具備高水平的技術電子知識、強大的系統級和芯片級設計能力及豐富的客戶應用經驗。這些人才幫助公司與客戶密切合作,尋求開發新產品的機會,縮短產品上市時間,并有效地支持其產品的應用。此外,MPS擁有自主的知識產權庫與專有的晶圓生產制造工藝,能增加產品競爭優勢并提高市場占有率。
MPS設計團隊均來自著名的模擬半導體公司和頂尖學術機構,每一位在設計領域均有卓越豐富的經驗。他們多年來陸續推出許多符合市場要求的創新產品,使得公司年營收在2004到2009年間平均增長了28%。這些業界精英結合MPS專有的技術優勢將引領MPS在未來模擬半導體行業中脫穎而出。
BCD Plus™專利工藝技術,是MPS競爭優勢的關鍵。許多傳統的模擬半導體技術因無法有效整合大功率電源器件,而衍生許多限制,導致產品體積過大或功耗過高,進而引發散熱問題。此問題必須有效處理,以避免損壞或降低系統整體的性能和效率。其他模擬半導體公司多數依賴多重芯片組合來避免此類問題,相比之下,MPS的BCD Plus工藝技術就能解決這些問題。MPS將這種獨有工藝技術導入標準CMOS晶圓代工廠,將BiCMOS信號晶體管及高效率DMOS功率晶體管集成,使得公司能設計并制造出體積更小,效率更高,更精準的單晶片電源管理IC。除此之外,MPS的專有工藝技術簡化了研發設計的流程,并可以被廣泛的使用于多種模擬半導體產品的應用上,對于使用MPS產品的客戶來講,是可以大幅提高效率并增加成本優勢的最佳選擇。